intel 4 文章進(jìn)入intel 4技術(shù)社區(qū)

Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)

在未來(lái)一年的理想狀況下，每家巨頭應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點(diǎn)有哪些？
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貿(mào)澤電子開(kāi)售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對(duì)各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過(guò)預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開(kāi)放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問(wèn)。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評(píng)估、定
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手機(jī)性能升級(jí)，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵

智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運(yùn)行的大模型，人工智能圖像與視頻識(shí)別，讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個(gè)臺(tái)階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級(jí)勢(shì)在必行。更強(qiáng)的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來(lái)了更多可能，但也給存儲(chǔ)帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運(yùn)用和讀取，在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不佳的前提下，存儲(chǔ)能否擔(dān)當(dāng)起及時(shí)的AI響應(yīng)，本地存儲(chǔ)空間是否足夠離線模型的存儲(chǔ)？這時(shí)候，UFS 4.0存儲(chǔ)方案自然而然擺上了臺(tái)面。UFS 4.0存儲(chǔ)其實(shí)早已在高性能手機(jī)中被廣泛使用，不像
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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

據(jù)The Verge報(bào)道，OpenAI計(jì)劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺(tái)上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競(jìng)爭(zhēng)的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對(duì)微軟Azure的付費(fèi)AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預(yù)計(jì)11月發(fā)布。此前
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三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)1
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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預(yù)告將推出全新設(shè)計(jì)的X14服務(wù)器平臺(tái)，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計(jì)算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進(jìn)行全面重大升級(jí)，在單一節(jié)點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項(xiàng)組合可顯著加速
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消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號(hào)對(duì)應(yīng) NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺(tái)媒 Benchlife.Info 昨日?qǐng)?bào)道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺(tái)媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對(duì)應(yīng) GPU 芯片代號(hào) R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過(guò) AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

8月6日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺(tái)價(jià)值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機(jī)）。High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一，其分辨率達(dá)到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺(tái)High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國(guó)俄勒岡州的晶圓廠，預(yù)計(jì)將支持公司新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺(tái)High NA EUV光刻
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無(wú)線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線子系統(tǒng)以
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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非?？?。HBM內(nèi)
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負(fù)載多樣性

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺(tái)紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強(qiáng)特性，并且紅帽高級(jí)集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過(guò)現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強(qiáng)不同工作負(fù)載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強(qiáng)的體驗(yàn)。打造更好的體驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會(huì)時(shí)常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

7月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目目前陷入困境。原計(jì)劃于2023年下半年開(kāi)工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開(kāi)工時(shí)間將繼續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2030年。這個(gè)投資項(xiàng)目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國(guó)聯(lián)邦政府原計(jì)劃提供100億歐元補(bǔ)貼，以支持該項(xiàng)目。此前由于歐盟補(bǔ)貼的確認(rèn)延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問(wèn)題，項(xiàng)目開(kāi)工時(shí)間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體
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